新华财经北京9月20日电新华财经和面包财经研究员梳理的财报信息显示，A股159家上市公司2024年上半年合计实现营收2738.31亿元、归母净利润179.21亿元，同比分别增长22.01%、11.57%。

　　闻泰科技、中芯国际、欧博体育注册长电科技上半年营收规模居行业前三，北方华创、、韦尔股份上半年归母净利润超10亿元。

　　从细分板块来看，行业中的数字芯片设计、集成电路封测、设备板块上半年营收、归母净利润同比双增；模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造、半导体材料板块则出现增收不增利的情况。

　　在研发投入上，159家半导体上市公司2024年上半年研发费用合计336.6亿元，同比增长17.99%，整体研发费用率为12.29%。

　　财报数据显示，A股159家半导体上市公司2024年上半年合计实现营收2738.31亿元，同比增长22.01%。

　　、、上半年营收规模居行业前三，均超过150亿元。锴威特、晶华微、寒武纪-U上半年营收规模则相对较小，均不到1亿元。德明利、佰维存储、大为股份上半年营收增速较快，均同比增长超过150%。国科微、上半年营收同比下滑超50%。

　　从单季度业绩来看，思特威-W、神工股份、和林微纳二季度营收增速位居前三，表现相对较好。

　　利润方面，159家半导体上市公司2024年上半年合计实现归母净利润179.21亿元，同比增长11.57%。

　　英集芯、长川科技、全志科技上半年归母净利润同比增长较快。其中，、上半年分别实现归母净利润0.39亿元、2.15亿元，同比增长1776.17%、949.29%；上半年实现归母净利润1.19亿元，同比扭亏为盈。

　　按照申万行业分类，半导体行业中的数字芯片设计、集成电路封测、半导体设备板块业绩表现突出，营收、归母净利润同比双增。

　　2024年上半年，数字芯片设计行业实现营业收入693.34亿元，同比增长36.02%；归母净利润66.47亿元，同比增长165.99%。集成电路封测行业上半年实现营业收入386.29亿元，同比增长22.95%；归母净利润14.90亿元，同比增长91.52%。半导体设备上半年实现营业收入287.61亿元，同比增长38.45%；归母净利润51.25亿元，同比增长11.95%。

　　模拟芯片设计、分立器件、集成电路制造、半导体材料板块上半年营业收入同比均有所增长，但归母净利润同比均下降两位数。其中，模拟芯片设计上半年归母净利润下降超100%，集成电路制造和分立器件归母净利润同比下降超50%，盈利能力明显下滑。

　　半导体作为一个重研发、重投入、资本和人力密集的行业，研发费用一定程度上能体现公司未来的潜力，研发费用占营业收入比例的高低可以体现出公司对未来发展的决心。

　　2024年上半年，A股半导体上市公司在实现营业收入、归母净利润双增的同时，持续加大研发投入。统计数据显示，159家半导体企业2024年上半年研发费用合计336.6亿元，同比增长17.99%。

　　从上半年研发投入金额来看，的研发费用为26.21亿元，位于所有企业之首。紧随其后分别是、欧博体育注册、韦尔股份、海光信息，其研发支出金额分别为14.72亿元、13.47亿元、12.55亿元、11.31亿元，均超过10亿元。

　　从研发费用率来看（研发费用占营业收入的比例），159家公司合计研发费用336.6亿元，总营收为2738.31亿元，整体研发费用率为12.29%。